100%固含量,无溶剂——可在封闭区域施工,无溶剂气味
需要耐机械荷载和耐磨性能的区域
Rayson LevelShield SL120 是一款无溶剂双组分自流平环氧地坪系统,可形成无缝耐磨表面,具有中至重度耐化学品性和高机械强度。
适用于需要无缝、耐磨、自流平环氧地坪的生产区域、仓库、装卸区和洁净环境。
Rayson LevelShield SL120 是一款无溶剂双组分自流平环氧地坪系统,可形成无缝耐磨表面,具有中至重度耐化学品性和高机械强度。 适用于需要无缝、耐磨、自流平环氧地坪的生产区域、仓库、装卸区和洁净环境。
需要耐机械荷载和耐磨性能的区域
制药设施和洁净室
仓库、仓储区域和装卸区
无溶剂环氧地坪,可为生产区及仓库形成高强度、易清洁的连续耐磨表面。
以下内容用于前期规划,并不替代现行技术数据表、施工方法说明或现场技术评估。
经机械处理的混凝土(至少养护28天,含水率低于5%)
两个预称量组分,按重量比 4:1(A:B)混合;机械搅拌至少 2–3 分钟;在 28 °C 下适用期最长为 20 分钟
建议施工方式:钢镘刀、齿刮板、刮板加滚筒、消泡滚筒去除气泡。施工层数及厚度须按项目规格确认。
在 +20 °C 下:步行通行 24 小时,轻度交通 4 天,完全固化 7 天。在 +30 °C 下:步行通行 18 小时,轻度交通 2 天,完全固化 5 天。复涂窗口期在 +20 °C 下为 24 小时–2 天(+30 °C 下为 16 小时–1 天)
下图用于解释典型系统位置,并非固定施工构造。底涂、中涂、面涂、厚度及节点处理必须根据项目条件确认。
Rayson LevelShield SL120 属于中涂。完整系统构造须根据基材、暴露条件及项目要求确认。
查看与本产品相关的底涂、中涂、面层或专业组件。
以下数据来自当前产品记录,用于前期筛选;最终构造、用量及施工条件应按技术数据表及现场情况确认。
作为自流平耐磨涂层,用量约为 1.6–2.0 kg/m²,视填缝等级、孔隙率、找平厚度差异及施工损耗而定
两个预称量组分,按重量比 4:1(A:B)混合;机械搅拌至少 2–3 分钟;在 28 °C 下适用期最长为 20 分钟
在 +20 °C 下:步行通行 24 小时,轻度交通 4 天,完全固化 7 天。在 +30 °C 下:步行通行 18 小时,轻度交通 2 天,完全固化 5 天。复涂窗口期在 +20 °C 下为 24 小时–2 天(+30 °C 下为 16 小时–1 天)
每套 A 组分 16 kg / B 组分 4 kg
这些链接用于继续比较,并不表示可直接替代。最终选型须根据基材、暴露条件及完整系统构造确认。
提交面积、基材状况、预计交通或暴露条件、所需外观及施工时间。技术团队可协助评估系统构造与预估用量。
它作为自流平耐磨面层施工,用量约为1.6-2.0 kg/m²;实际达到的厚度取决于找平材料等级和地面平整度。请与我们的技术团队确认适合您使用交通的施工体系。
一般情况下,约一天内可步行通过,2-4天可承受轻度交通,5-7天内完全固化,具体取决于温度——温暖条件下固化更快。
需要。应在经机械处理的混凝土上使用合适的Rayson环氧底涂(如PrimeBond E20),以确保附着力并避免基材孔隙导致的针孔。
该系统的耐化学品等级为中至重度。对于特定化学品暴露——物质种类、浓度、温度和接触时间——请务必与我们的技术团队核实耐化学品对照表。
混合料在28°C下仅可保持约20分钟的可操作状态,且大批量混合时固化更快。批料、施工和消泡滚压需作为连续、人员充足的作业来执行。
适用——其无缝、易清洁的表面及无溶剂施工特性适合制药设施和洁净室。
无溶剂 · 可用于潮湿基面
Rayson PrimeBond E20 是一款双组分、中等粘度的无溶剂环氧粘结底涂,可将树脂地坪系统牢固锚固于混凝土、水泥砂浆地坪、沥青及已处理的金属基材上——适用于干燥或潮湿基材。
三组分 · 33 kg 套装
Rayson MortarBond EM90 是一款三组分无溶剂环氧砂浆——由树脂、固化剂及级配骨料组成——可为混凝土地面提供不收缩、高耐磨的修补方案。
双组分环氧修补系统
Rayson PatchBond TX80 是一款双组分、无溶剂触变型环氧粘结修补料,具有出色的抗流挂性能,可在垂直面、顶面乃至表面潮湿的混凝土基材上进行粘结与填补。
导电型防静电地坪
Rayson StaticGuard CX90 是一款双组分无溶剂导电环氧地坪系统,为ESD防护区域提供自流平、永久导电、耐化学品的耐磨表面。
Rayson assistant
Answers from Rayson's own product information
Guidance only — confirm specifications with the Rayson technical team.